Компания Lenovo анонсировала серверы на новейших процессорах Intel Xeon Emerald Rapids и Xeon E-2400, рассчитанные на решение различных задач, таких как ресурсоёмкие нагрузки ИИ, виртуализация, бизнес-приложения, периферийные вычисления и пр.

В число новинок вошла многоузловая модель ThinkSystem SD650-N V3 с технологией прямого водяного охлаждения (DWC) Neptune 5-го поколения. В конструкции используются медные и паяные соединения, гарантирующие отсутствие утечек при экстремальных нагрузках даже при высоком давлении. Водяной контур обеспечивает температуру на входе до +45 °C, что помогает поднять эффективность повторного использования энергии.

Источник изображений: Lenovo

Каждый узел ThinkSystem SD650-N V3 может нести на борту два чипа Xeon Emerald Rapids и 16 модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 2 Тбайт. Поддерживаются ускорители NVIDIA HGX H100 (SXM5). Могут быть задействованы до четырёх накопителей E3.S или SFF (PCIe 5.0 NVMe или SATA). Применён сетевой адаптер NVIDIA ConnectX-7. В шасси ThinkSystem DW612S стандарта 6U могут быть установлены до 12 узлов ThinkSystem SD650-N V3.

Кроме того, дебютировали многоузловые серверы ThinkSystem SD530 V3 и ThinkSystem SD550 V3 высокой плотности в форматах соответственно 1U и 2U половинной ширины. Каждый узел может быть укомплектован двумя процессорами Xeon Emerald Rapids и 16 модулями DDR5-5600 (до 2 Тбайт в сумме). Первая из этих моделей может нести на борту по два накопителя E3.S EDSFF и M.2; есть по одному разъёму OCP 3.0 (PCIe 5.0) и PCIe 5.0 x16 (HHHL). Второе решение поддерживает шесть SFF-накопителей SAS/SATA/NVMe и два модуля М.2; доступно по одному слоту OCP 3.0, PCIe 5.0 x16 и PCIe 4.0 x16.

В число новинок вошли серверы ThinkSystem SR630 V3 и ThinkSystem SR650 V3 типоразмера 1U и 2U соответственно. Они могут нести на борту два чипа Xeon Emerald Rapids и до 32 модулей TruDDR5 3DS/RDIMM. Поддерживается 12 разъёмов PCIe 4.0/5.0. Есть слот OCP 3.0 и внутренний адаптер HBA/RAID, не занимающий стандартный слот PCIe. У первого из этих серверов конфигурация подсистемы хранения данных может включать до четырёх накопителей LFF или до 12 устройств SFF или до 16 накопителей EDSFF E1.S, у второго — до 20 дисков LFF или до 40 накопителей SFF.

Представлены и серверы ThinkSystem SR250 V3 и ThinkSystem ST250 V3 на основе одного процессора Xeon E-2400. Первый имеет типоразмер 1U, а второй — башенную конструкцию. Доступны четыре слота для модулей памяти DDR5-4400 суммарным объёмом до 128 Гбайт. Поддерживаются различные комбинации накопителей SATA и SAS.

Компания MSI анонсировала серверы S1205 и S2205, предназначенные для выполнения ресурсоёмких задач, в том числе связанных с приложениями ИИ, базами данных и НРС. В основу устройств легла новейшая аппаратная платформа Intel с процессорами Xeon Emerald Rapids.

Модель S1205 выполнена в форм-факторе 1U. Возможная установка двух чипов Xeon Emerald Rapids, насчитывающих до 32 ядер (TDP — до 205 Вт). Во фронтальной части расположены 12 отсеков для SFF-накопителей (NVMe) с возможностью горячей замены. Предусмотрены два слота PCIe 4.0 x16 и один слот PCIe 3.0 x16 для низкопрофильных карт расширения. Задействованы два блока питания мощностью 1300 Вт.

Источник изображений: MSI

Серверы S2205 типоразмера 2U могут нести на борту два процессора с 60 ядрами и величиной TDP до 350 Вт. Реализованы различные варианты организации подсистемы хранения, включая 24 фронтальных отсека для SFF-накопителей U.2 NVMe или 12 отсеков для устройств LFF/SFF NVMe/SATA. Имеются три разъёма PCIe 4.0 x16 и четыре разъёма PCIe 4.0 x8 для карт полной высоты. За питание отвечают два блока мощностью 2000 Вт.

Все серверы располагают 32 слотами для модулей DDR5-5600 RDIMM/3DS, сетевым портом управления 1GbE RJ-45 (Realtek RTL8211FD-CG PHY), двумя опциональными портами 1GbE RJ-45 (Intel i350AM2), контроллером Aspeed AST2600, двумя коннекторами M.2 22110/2280 (PCIe 3.0 x2), двумя портами USB 2.0 и интерфейсом D-Sub. Применена система воздушного охлаждения. Габариты младшей версии составляют 438 × 43,2 × 770 мм, старшей — 438 × 87 × 770 мм.

Корпорация Intel на мероприятии AI Everywhere анонсировала серверные процессоры Xeon Scalable 5-го поколения с кодовым именем Emerald Rapids. По сравнению с предшественниками Xeon Sapphire Rapids новые изделия обеспечивают более высокую производительность в расчете на ватт и меньшую совокупную стоимость владения (TCO) при рабочих нагрузках ИИ, HPC, баз данных и пр.

Чипы Xeon Emerald Rapids используют тот же разъём LGA 4677, что и Xeon Sapphire Rapids. Благодаря этому дебютировавшие процессоры могут использоваться для обновления уже существующих серверных платформ. Новинки изготовлены с использованием техпроцесса Intel 7 (10 нм ESF).

Источник изображений: Intel

В семейство Xeon Emerald Rapids вошло большое количество моделей, оптимизированных для различных рабочих нагрузок. Количество вычислительных ядер варьируется от 8 до 64 с возможностью одновременной обработки от 16 до 128 потоков инструкций (см. таблицу ниже). Объём кеша в зависимости от модификации составляет от 22,5 до 320 Мбайт, показатель TDP — от 125 до 385 Вт. Поддерживаются восемь каналов оперативной памяти DDR5-4400/5200/5600, а также до 80 линий PCIe 5.0. Базовая тактовая частота находится в диапазоне от 1,9 до 3,9 ГГц, турбо-частота — от 3,4 до 4,2 ГГц. Реализована поддержка Compute Express Link (CXL) Type 1/2/3.

По заявлениям Intel, Emerald Rapids по сравнению с предшественниками обеспечивают общее увеличение производительности примерно на 21 %. Быстродействие в расчёте на ватт потребляемой энергии повышено на 36 %, а показатель TCO снижен на 77 % (на протяжении 5 лет эксплуатации). Кроме того, по сравнению с Sapphire Rapids Xeon новые процессоры демонстрируют:

• Улучшение сегментации изображений до 42 % (ИИ);
• Улучшение классификации изображений до 24 % (Edge AI);
• Повышение эффективности моделирования до 42 % (HPC);
• Увеличение производительности на ватт в NVMe/TCP (произвольное чтение небольших пакетов) до 24 %;
• Увеличение быстродействия в устройствах сетевой безопасности до 69 %;
• Повышение производительности на ватт в Java до 33 %.

Изделия Xeon Emerald Rapids будут предлагаться в различных вариантах исполнения. Это чипы общего назначения, а также решения серий Q (для СЖО), P/V (облачные системы), N (сетевое оборудование), S (СХД и HCI), Т (IoT) и U (односокетные серверы). Стоимость варьируется от $415 до $12 400.

Ведущие производители оборудования корпоративного класса, включая Cisco, Dell, HPE, IEIT Systems, Lenovo, Supermicro и другие, предложат широкий выбор одно- и двухпроцессорных серверов на базе Xeon Emerald Rapids. В продажу такие системы начнут поступать в I квартале 2024 года.

В ходе мероприятия для инвесторов Intel подтвердила свои планы по противодействию процессорам AMD EPYC Bergamo, в которых будет использоваться архитектура с высокой плотностью ядер Zen4c, а также всё нарастающему давлению Arm. Intel придерживается планов по созданию собственных архитектур с производительными и энергоэффективными ядрами для чипов Xeon.

Intel объявила, что рассчитывает выпустить следующее, пятое по счёту поколение процессоров Xeon Scalable под кодовым названием Emerald Rapids (EMR), преемников Sapphire Rapids (SPR), в IV квартале 2023 года. Компания также продемонстрировала чип Emeralds Rapids, состоящий из двух чиплетов (тайлов в терминологии Intel). Sapphire Rapids, напомним, имеется четыре тайла меньших размеров. Сообщается, что образцы Emerald Rapids уже доступны избранным заказчикам. Не вдаваясь особо в технические подробности, компания рассказала, что Emerald Rapids будет работать в том же диапазоне TDP, что и Sapphire Rapids, что повысит общую производительность платформы в пересчёте на Вт.

Изображения: Intel

Учитывая то, что Emerald Rapids будет использовать ту же платформу LGA 4677, что и Sapphire, заказчики смогут заменить Sapphire на Emerald в существующих решениях. Такой подход позволит легко модернизировать уже внедрённые системы, а в случае производителей оборудования — ускорить вывод Emerald Rapids на рынок. Emerald Rapids будет построен на том же техпроцессе Intel 7. Это означает, что прирост производительности должен быть обеспечен за счёт архитектурных улучшений. Intel сообщила о «повышенной плотности ядер», поэтому можно предположить, что у Emerald Rapids будет больше ядер в сравнении с Sapphire Rapids.

Emerald Rapids

Вслед за Emerald Rapids компания планирует начать в 2024 году поставки чипов следующего поколения Granite Rapids (GNR) на базе производительных P-ядер. Сообщается, что вычислительные тайлы Granite Rapids будут выпускаться с использованием техпроцесса Intel 3. Intel также впервые сообщила, что Granite Rapids будут поддерживать MCR DIMM (DDR5-8800+) и обеспечат ПСП в пределах 1,5 Тбайт/с (12 каналов памяти). Ещё одной особенностью станет полный переход на чиплетную компоновоку с независимым IO-тайлом. Первые образцы Granite Rapids уже тестируются некоторыми заказчиками.

Emerald Rapids

В первой половине 2024 года должен выйти и процессор Sierra Forest (SRF), первый Intel Xeon с энергоэффективными E-ядрами (следующее за Gracemont поколение) общим числом до 144 единиц. Сообщается, что Sierra Forest и Granite Rapids будут использовать одну и ту же платформу Birch Stream. Следует отметить, что чипы Sierra Forest появятся несколько раньше, чем Granite Rapids, и тоже будут использовать техпроцесс Intel 3, а также IO-тайлы. Отмечается, что Sierra Forest даже в текущем виде оказались на удивление стабильно работающими. Более того, их уже тестирует как минимум один заказчик Intel.

Sierra Forest

На смену Sierra Forest придут в 2025 году чипы Clearwater Forest (CWF), которые станут первыми в семействе Intel Xeon, основанными на техпроцессе Intel 18A. По словам Intel, её заказчики не хотят серверные процессоры смешанной архитектуры, то есть требуют чипы либо только с P-ядрами, либо только с E-ядрами. Sierra Forest сейчас является, пожалуй, наиболее важным продуктом для Intel и для демонстрации производственных возможностей, и для сохранения заказчиков среди гиперскейлеров.

Что касается ускорителей, то компания в этом году планирует подготовить сразу 15 различных FPGA в сериях Agilex и Stratix, а также eASIC. Intel, как уже говорилось ранее, не забрасывает работу над специализированными ускорителями Habana, но грядущие Gaudi3 от нынешних Gaudi2 будут отличаться переходом с 7-нм на 5-нм техпроцесс. Отменённых Rialto Bridge в планах более нет, да и Falcon Shores тоже не упоминаются. При этом Intel считает, что к 2027 году в области ИИ-чипов соотношение между CPU и GPU будет на уровне 60/40.